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Allegro DVT joue un rôle déterminant dans le développement révolutionnaire du chiplet Automotive Base Die destiné au programme CHASSIS

Allegro DVT a annoncé sa contribution à la mise en œuvre du chiplet Automotive Base Die, dans le cadre du programme européen CHASSIS. Ce chiplet de 5 nm devrait révolutionner le secteur des semi-conducteurs automobiles, en jetant les bases d’un écosystème de chiplets ouvert et normalisé qui permettra l’émergence de la prochaine génération des véhicules définis par logiciel. Le chiplet Automotive Base Die fait office de nœud central de communication et d’intégration pour les infrastructures Sy...

L’AFP et Xinhua signent un accord sur la téléphonie mobile.

L’AFP et l’agence chinoise Xinhua – Chine Nouvelle - ont signé un nouvel accord jeudi 7 septembre 2011.

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